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汽車電子,迎來(lái)巨變

2024年4月28日

這幾日,北京車展引發(fā)全民討論,而在背后,潛藏著更深的產(chǎn)業(yè)鏈邏輯。


隨著汽車電氣化架構(gòu)從Domain向Zonal架構(gòu)演進(jìn),加之整車智能化程度越來(lái)越高,汽車供應(yīng)鏈的邏輯正在逐步改變,汽車電子的風(fēng)向也隨之而變。


汽車電子正在走向何方?從北京車展中,能夠窺探一二。


碳化硅,卷起來(lái)


800V高壓快充平臺(tái)已迎來(lái)量產(chǎn)潮,和傳統(tǒng)的400V電氣架構(gòu)相比,800V能夠縮短充電時(shí)間、降低汽車能耗、優(yōu)化動(dòng)力性能、提升續(xù)航能力、減輕車身重量。本屆車展華為、零跑、小米、吉利極氪、理想均推出了搭載800V電氣架構(gòu)的產(chǎn)品。


如果說(shuō),800V高壓平臺(tái)是未來(lái)新能源汽車的主流,碳化硅(SiC)則是它發(fā)展不可或缺的催化劑。


本屆車展,碳化硅(SIC)已經(jīng)開(kāi)始掀起新一輪競(jìng)賽。據(jù)“行家說(shuō)三代半”統(tǒng)計(jì),碳化硅車型約有74款,占整個(gè)車展新能源車型的26.6%。





吉利現(xiàn)場(chǎng)展示了行業(yè)最輕、最小、效率最高的智能電驅(qū)——800V SiC碳化硅電驅(qū)、11合1智能電驅(qū)以及輪邊電驅(qū),而業(yè)界則還在卷“三合一”“八合一”等概念。


嵐圖汽車最新一代嵐海動(dòng)力系統(tǒng)搭載全球效率最高的800V高效率電驅(qū)系統(tǒng),全球首次應(yīng)用最新一代TMOS+ 160納米級(jí)精細(xì)溝槽柵芯片技術(shù)。


蔚來(lái)2024款全系車型首次集體亮相,同時(shí)也展示了其自研1200V碳化硅功率模塊。


博世展出了其新一代碳化硅功率模塊CSL和LSL,采用博世第二代1200V,9毫歐的碳化硅(SiC)芯片。


精進(jìn)電動(dòng)展出高功率碳化硅三合一電驅(qū)動(dòng)總成,集成方導(dǎo)體電機(jī)、碳化硅控制器和高效減速器,最高輸出扭矩6100Nm,輸出功率可達(dá)300kW。


比亞迪半導(dǎo)體展出1200V 1040A SiC模塊,該模塊采用全橋拓?fù)?,pinfin設(shè)計(jì)和雙面銀燒結(jié)工藝。


三安半導(dǎo)體展示1200V 8mΩ SiC MOSFET,是三安半導(dǎo)體目前MOS 1200V電壓平臺(tái)最小導(dǎo)通電阻、最大額定電流產(chǎn)品。


輔助駕駛系統(tǒng)大升級(jí)


智能駕駛是現(xiàn)如今汽車競(jìng)賽的主賽場(chǎng),輔助駕駛相關(guān)功能在消費(fèi)者購(gòu)車決策中的排位由2021年的第14位上升到了2023年的第5位。


從本屆車展可以看出,視覺(jué)、激光雷達(dá)技術(shù)路線多線并進(jìn),自動(dòng)駕駛芯片的算力愈來(lái)愈強(qiáng)。


英偉達(dá)Orin-X芯片幾乎成為20萬(wàn)~30萬(wàn)元新車標(biāo)配,車型包括蔚來(lái)2024款ET5和ES7、長(zhǎng)城汽豪華高端SUV魏牌藍(lán)山智駕版、小鵬X9、梅賽德斯-奔馳與吉利合資成立的smart品牌全球公司首秀的精靈#5概念、比亞迪、騰勢(shì)、廣汽埃安旗下豪華品牌昊鉑、智己L6超級(jí)智能轎車、理想汽車L6/L7/L8/L9/MEGA、路特斯純電超跑GT Emeya、極星3、小米SU7、極氪007等。


地平線征程進(jìn)入智駕芯片第三梯隊(duì)。征程5上車?yán)硐隠6,同時(shí)哪吒近期新車選配了征程系列。本屆車展,地平線發(fā)布了新一代車載智能計(jì)算方案征程6系列以及Horizon SuperDrive全場(chǎng)景智能駕駛解決方案。


博世和文遠(yuǎn)知行合作的高階智能駕駛在星紀(jì)元上首發(fā),支持高速高架領(lǐng)航輔助,自動(dòng)下匝道,語(yǔ)音指令變道等,同時(shí)后續(xù)會(huì)上OTA城市領(lǐng)航輔助。



大疆展示基于SA8650P的高性能智駕方案,“成行平臺(tái)”升級(jí)版配置及高配版配置正在積極推進(jìn)量產(chǎn),預(yù)計(jì)將于下半年能夠正式發(fā)布。



城市無(wú)圖NOA加速落地


NOA是最近兩年高頻出現(xiàn)的詞匯,其全稱為Navigate on Autopilot,通常被業(yè)界稱為“領(lǐng)航輔助駕駛”或“高階智能駕駛”。分為高速NOA和城市NOA。當(dāng)前,高速NOA已實(shí)現(xiàn)規(guī)模落地,城市NOA正進(jìn)入快速推進(jìn)階段。2024年,城市NOA落地將進(jìn)一步加速,本屆車展上也有所體現(xiàn)。除小鵬外,比亞迪城市NOA陸續(xù)落地,小米也2024年底將在100座城市開(kāi)通城市NOA功能的目標(biāo),吉利極氪將在2024H1開(kāi)啟城市NZP公測(cè)。民生證券預(yù)計(jì),標(biāo)配智駕時(shí)代已來(lái),伴隨多車企加速落地城市NOA,預(yù)計(jì)2024年有望成為智駕在消費(fèi)者端從形成認(rèn)知到購(gòu)買轉(zhuǎn)化的重要時(shí)刻。





給底盤裝個(gè)“小腦”


雖然大部分人買車,更注重的是價(jià)格、經(jīng)濟(jì)性、省油、外觀,很少將底盤作為關(guān)鍵性的選擇要素,不過(guò)這幾年廠商開(kāi)始把下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)卷向底盤,從而為駕駛員帶來(lái)更好的操縱性。


此前,有人把智慧數(shù)字底盤稱為智能仿真“小腦”,“車突然活了,像人一樣四肢協(xié)調(diào),身形矯健”,甚至還能像螃蟹似的,橫著走道。今年,AI數(shù)字底盤技術(shù)在車展上備受矚目。


吉利展示AI數(shù)字底盤技術(shù),通過(guò)自研底盤融合域控與48V電子電氣架構(gòu)驅(qū)動(dòng),搭載線控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、線控制動(dòng)系統(tǒng)、全主動(dòng)懸架系統(tǒng)、四輪邊電機(jī)系統(tǒng),支持XYZ三向六自由度智能決策。


智己展出新車智己L6,搭載全新智己靈蜥數(shù)字底盤,通過(guò)統(tǒng)一調(diào)控底盤系統(tǒng)控制模塊,包括電驅(qū)系統(tǒng)、四輪轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、CDC+空氣懸掛。



比亞迪公布仰望品牌第三款車型仰望U7,首發(fā)全新云輦底盤云輦-Z,使用懸浮電機(jī)取代了傳統(tǒng)液壓減震器。該電機(jī)響應(yīng)速度快至10ms,并支持從懸掛運(yùn)動(dòng)中發(fā)電,并反向給電池提供電能。


誰(shuí)還沒(méi)用AI大模型?


大模型已經(jīng)熱了很久了,這一熱潮里有許多企業(yè)獲得巨量市場(chǎng)增長(zhǎng)空間,也帶動(dòng)芯片行業(yè)脫離下行周期魔咒。


而現(xiàn)在,大模型的概念吹到了汽車內(nèi),越來(lái)越多的汽車開(kāi)始利用這項(xiàng)技術(shù)讓汽車更通人性。


智己首發(fā)IM OS 3.0,基于搭A(yù)I大模型智己L6搭載City Drive功能,用戶在途即可查看沿途的餐廳等,同時(shí)大模型也能夠助理用戶在語(yǔ)音時(shí)進(jìn)行相關(guān)的聊天/畫(huà)圖/更換對(duì)話角色。


哪吒發(fā)布“乾坤圈”大語(yǔ)言模型,將后續(xù)通過(guò)OTA搭載于哪吒L車型上,支持智能語(yǔ)音交互。


小鵬與智譜AI合作,天璣系統(tǒng)將在后續(xù)的OTA版本中上線AI大模型,可以在智能座艙以及智能駕駛中使用,實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音智能推薦,對(duì)用戶深度理解及AI代駕。


蔚來(lái)在搭載Banyan系統(tǒng)的車型中推出NOMI GPT,支持氛圍燈自匹配、用車問(wèn)答、場(chǎng)景生成、百科問(wèn)答、出行攻略等。


小米SU7車型內(nèi)置全小愛(ài)大模型智能語(yǔ)音,具備“語(yǔ)音深度控車,模糊指令也能識(shí)別”的功能。


埃安第二代AION V實(shí)現(xiàn)了AI大模型上車,ADiGO SENSE 具備自主學(xué)習(xí)、自我進(jìn)化的能力。


長(zhǎng)安深藍(lán)新車型整合了Deepal GPT大模型語(yǔ)音系統(tǒng),使得車輛能夠?qū)崿F(xiàn)更自然的語(yǔ)音交流。


總結(jié)

目前來(lái)看,國(guó)產(chǎn)車非常卷,每個(gè)技術(shù)都會(huì)是整車的賣點(diǎn),但凡其中一個(gè)技術(shù)落后了,都會(huì)是其它廠商的宣傳點(diǎn)。而在當(dāng)前的整車國(guó)產(chǎn)化率不斷增加的情況下,不難預(yù)見(jiàn),在未來(lái),國(guó)產(chǎn)芯片和國(guó)產(chǎn)零部件將會(huì)成為主力,而它們的方向也會(huì)逐漸向“軟件定義汽車”“大模型”“智能化”“48V架構(gòu)”等靠攏。


▲文章來(lái)源于:EEWORLD

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